小编：Kuai Technology在4月30日报道说，在今天的Wafer Foundry商业会议上，英特尔发布了最新的路线图流程并共享了Pandayan
根据Kuai Technology 4月30日，在今天的Wafer Foundry商业会议上，英特尔发布了最新的路线图流程，并分享了铸造厂的最新发展。英特尔的数据显示，从2021年到2024年提出了“四年和五个节点流程”的计划，英特尔的全球支出达到了900亿美元。在技术研发上投资了约180亿美元，而370亿美元投资于晶圆工厂设备的支出。英特尔说，18A节点过程进入了风险阶段，预计今年将实现大规模劳动。 18A之后的下一代14A工艺将进入2027年左右的风险阶段。预计14A将带来约15％-20％的提高能效率和芯片密度1.3倍的Ng。同时，许多客户计划钻14A测试芯片。与英特尔18A采用的Powervia电源技术相比，英特尔14A将使用POWERDIRECT直接接触点电源技术。英特尔还宣布了18A Processes-18A-P和18A-PT的两个变体，Intel 18A-P将带来更独特的性能。早期阶段试验Wafers开始制造，并与Intel 18A设计规则兼容。 Intel 18A-PT是Intel 18A Evolution的另一个版本，基于提高英特尔18A-P的性能和能量改进，可以通过Foveros Direct Direct 3D Advanced Advanced Packaging Technology连接到顶层芯片，并具有混合键键互连间距的较少5微米。 Foveros Direct 3D目前用于制造中，最杰出的消费者是PAMD的3D V-CACH杆。在成熟的节点方面，基于16纳米流程的第一批基于英特尔的流媒体产品进入了晶圆厂的制造，还与主要客户讨论了与UMC合作开发的12纳米节点和进化版本。 [本文的结尾]如果您需要再次重印，请请求SE确保指出来源：Kuai技术编辑：黑白
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